達聯科技股份有限公司

達聯科技成立，一直以「提供顧客殼體機構完整解決方案」為經營理念；並結合資深模具產品工程師所組成的專業團隊，在塑膠與沖壓專業製造領域建立領導地位，協助顧客解決殼體機構上所面對的各項問題。

達聯科技更不斷研發各式殼體的解決方案,包括：PC Card系列殼體(PCMCIA外殼,CardBus外殼) , Express Card 系列殼體,SSD系列殼體,以及USB相關應用....,並榮獲多國專利,為顧客帶來最完整的殼體解決方案。

此外，為進一步提升服務品質，達聯科技於2003年引進ISO9001品質管理系統，提供顧客更完善的品質服務，並積極投入品質管理、殼體研發合作計劃。繼續朝向殼體與連接器相關支援、整合方案等專業領域致力開發。

達聯科技總部設立於台北，結合大陸的製造中心，以及全球各大運輸系統，完成一整合性機構殼體服務網路，提供全球有效率的服務管道。若需更進一步了解產品訊息，歡迎與達聯科技聯絡